Samsung en Hanwha leveren halfgeleiderapparatuur aan SK hynix
Seoul (vrijdag, 16 mei ‘25)
Samsung Electronics en Hanwha Semitec hebben een grote overeenkomst gesloten om TC bonders te leveren ter waarde van 805 miljard won aan SK hynix. Dit benadrukt de stijgende vraag naar geavanceerde halfgeleidertechnologieën in Zuid-Korea.
Strategische Uitbreiding van Productiecapaciteit
De overeenkomst bestaat uit meerdere leveringen, waarbij Hanwha Semitec in maart 2025 al twee orders ter waarde van elk 210 miljard won heeft ontvangen, gevolgd door een aanvullende order van 385 miljard won op 16 mei 2025 [1][2]. Deze TC bonders zijn essentiële apparatuur voor de productie van high-bandwidth memory (HBM), waarbij ze worden gebruikt om D-ram chips verticaal te stapelen met behulp van warmte en druk [1].
Verschuiving in Marktdynamiek
Deze deal markeert een belangrijke verschuiving in de markt, aangezien Hanmi Semiconductor voorheen sinds 2017 de exclusieve leverancier was van TC bonders aan SK hynix [2]. De prijs per TC bonder wordt geschat op ongeveer 30 miljard won, wat suggereert dat de huidige order ongeveer 10-12 units betreft [3]. Deze apparatuur zal worden ingezet in SK hynix’s M15X fabriek in Cheongju voor de productie van HBM3E 12-laags geheugen [1].
Groeiende Marktvooruitzichten
Volgens marktonderzoeksbureau TrendForce wordt verwacht dat de mondiale HBM-markt een significante groei zal doormaken, met een voorspelde stijging van 18,2 miljard dollar in 2024 naar 46,7 miljard dollar in 2026, wat neerkomt op een groei van 156.593% [1]. Deze expansie wordt voornamelijk gedreven door de toenemende vraag naar AI-gerelateerde halfgeleiders [1].